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气凝胶是目前已知的轻的固体材料,因其具有纳米多孔结构(1~100nm)、低密度(1~500kg/m³)、低介电常数(1.1~2.5)、低导热系数(0.013~0.025W/(m · K))、高孔隙率(80~99.8%)、高比表面积(200~1000m³/g)等特点,在力学、声学、热学、光学等诸方面显示出独特性质…
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